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2018
01-05

微软正在进入A.I.的战争芯片

微软上周日透露,它正在为下一个HoloLens增强现实耳机开发新的协处理器,该耳机将专门用于处理人工智能工作负载。

这个想法是,在这个主要的“全息处理单元”里面,新一代的HoloLens将能够做到识别物体的视线,但是它的电池不会耗尽太快,因为主芯片不需要做额外的计算工作。微软首席技术官凯文·斯科特(Kevin Scott)告诉彭博社:“我们确实需要定制芯片来帮助推动我们正在构建的一些场景和应用。”

在过去的几年里,随着人工智能已经变得流行起来,许多应用程序制造商已经将必要的底层计算,比如人们认为是对远程数据中心中的服务器的认识分流了。所以像Intel和Nvidia这样的芯片制造商已经开始相应地调整他们的芯片了,而且Alphabet还设计了自己的芯片。

但是对于某些应用程序来说,期望强大的互联网连接可以为从本地移动设备到云端的连接提供骨干,这并不可取或不现实。谷歌高管今年早些时候表示,他预计移动设备制造商将推出新的AI处理器。有迹象表明,苹果正在准备为iPhone推出一款AI芯片。

现在事实证明,微软也正在优化低功耗设备上的AI。 HoloLens今天绝不是一个大众市场设备 - 销售据说是成千上万。但是,无论公司从事件中学到什么,对于未来产品的发展肯定都是有价值的 - 尽管它们可能不会是电话。

微软与Cadence和台湾积体电路公司合作,为HoloLens公司的原始特殊处理器工作,该处理器使用标准板载Intel芯片。 Cadence和微软拒绝发表评论。台积电没有立即回应置评请求。